半田
幅の広いプリント基板を半田槽に流した場合、熱により基板が反ります。その結果、実装した部品と部品の間が狭まったり離れたりすることで、半田ブリッジや未半田部分が発生します。ひどいときには噴流に飲み込まれてしまい基板Ass’yが再生不可能になってしまいます。
幅の広いプリント基板の熱による反りはそのままだと回避できないので、設計段階で対策を折り込んでおく必要があります。対策としては、まず基板のシルク印刷でDIP方向を指定した上で、基板上に反り防止ラインを指定あるいはVカットラインを利用し、ノーランドバーを付けることで反りを防ぐことが可能です。
基板を設計する際、まず半田槽における流し方向を決めてから設計を開始します。設計した基板の幅が広い場合は、半田槽の熱により反りが発生しますので、あらかじめ反り防止ラインを指定あるいはVカットラインを利用し、ノーランドバーを付けることにより反りを防ぐことができます。
