ＤＩＰ層
抵抗やコンデンサなどのチップ部品をDIP槽で半田付けする場合、部品のレイアウトのみを考慮して設計すると上記のような配置になってしまうことがあります。このような状態で抵抗・コンデンサのチップ品をDIP槽に流すと、未半田部分が発生しやすくなり品質低下や歩留まり低下に繋がります。
抵抗やコンデンサなどのチップをDIP槽で半田する場合には、未半田部分が発生しないよう、設計の初期段階から全体の部品配置を考慮しつつDIPする方向も折り込んだ上でパターン設計することが重要です。このように配置することで電気的なショートやオープンの不具合を防ぐことができます。
抵抗やコンデンサなどのチップ部品をDIP槽で半田する場合、DIP進行方向に直角に抵抗・コンデンサのチップ部品を並べることで半田のキレが良くなり、未半田部分を抑制することができます。DIP方向に対する実装方向は非常に重要です。
