逃げパターン
オペアンプのようなSOP品を実装・半田付けする場合、DIP方向に流すとSOPの端子の後方に半田がたまりブリッジが発生することがあります。隣接する端子が同一機能であれば問題ありませんが、通常はブリッジが発生すると電気的にショートしてしまい、誤動作や故障に繋がるので回避しなければなりません。
半田ブリッジの発生を抑止する方法としては、上図のようにDIP進行方向後面のパターンを大きく取る方法があります。こうした逃げパターンをプリント基板上に作ることで、進行方向から来た半田がうまく後方に流れるので、半田ブリッジの発生を抑制することが可能です。
半田ブリッジ発生による電子部品の隣接ピン間ショートは誤動作・故障の原因になるだけでなく、プリント基板の品質低下に繋がります。DIP進行方向の後面のパターンを大きくすることで、半田だまりがなくなりブリッジの発生を抑止することができます。
