４５度
特にQFPパッケージ品のCPUなどをDIP槽により半田付けする場合は注意が必要です。上記のような方向でDIP槽に流すとQFPパッケージの前後に半田ブリッジが発生しピン間ショートを起すことがあります。一般的にSOPパッケージ品よりもQFPパッケージ品はピンピッチが狭いため発生頻度が高まります。
半田ブリッジの発生しやすいQFPパッケージをDIP槽で半田付けを行なう場合は、DIP進行方向に対して45度傾けるようにしてCPUのパターン設計を行なえば、上記の図の矢印方向に半田が流れます。あらかじめプリント基板上に半田逃げパターンを作っておけば、そこに半田がたまり半田ブリッジの発生を抑止することができます。
半田ブリッジが発生しやすいQFPパッケージのCPUにおいては、DIP進行方向に対して45度傾けた状態でCPUを配置し、さらに半田逃げパターンを配置することにより、半田ブリッジの発生を抑止することができます。
